大家好，我是小凡。
最近有幸拿到了跨维智能公司寄过来的一款模组-XEMA3D相机，并对其做了简单的成像测试。
XEMA系列相机介绍
XEMA系列相机采用了单目+结构光方案，基于DLP投影技术，核心部件包括TI DLP3010投影芯片、Sony的成像芯片以及Nvidia Jetson Nano运算模块。这使得它成为一款强大的3D相机，特别适用于3D扫描、工业3D缺陷检测，并可与机器人在工业无序抓取、上下料等场景下无缝配合使用。
重要参数
点云效果展示
测试场景一：高反光成像
首先，我们对金属零配件进行了高动态下的成像测试。XEMA相机在高反光场景下表现非常出色，点云成像效果令人惊艳，展现了其卓越的成像性能。
测试场景二：半透明物体成像
半透明物体一直以来都是一个行业难题，然而，通过对半透明物体的测试，XEMA相机展现出了对这一挑战的良好处理能力。从点云效果来看，成像效果令人满意，为半透明物体的精准捕捉提供了可靠的解决方案。
测试场景三：黑色物体成像
在黑色物体成像方面，市面上许多3D工业相机往往容易产生高噪点的点云，但是通过对黑色空调压缩机的测试，XEMA相机展现出了噪点较少、精度较高的优异表现，为黑色物体的准确成像提供了可靠支持。
测试场景四：强光下成像
阳光直射下，对3D视觉成像造成干扰，然而XEMA相机具备极强的抗环境光干扰能力。其快速成像速度仅需0.5秒，同时保障了三维重建的精度，为在强光环境下的高效成像提供了理想的解决方案。
总结
综合来看，XEMA系列相机在高反光、半透明、黑色物体、强光场景下的成像性能表现非常出色，精度较高。这使得它成为工业领域的一款强大工具，为解决复杂场景下的成像难题提供了可靠的解决方案。
如果你对这款3D相机模组，还有哪些想了解的，欢迎评论区留言。
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