开发环境：vavido2018.3、SDK2018.3、zynq7010

1、导出硬件平台

使用vavido创建zynq的ARM部分后，生成bit文件，然后菜单栏File->Export->Export Hardware导出硬件平台（注vavido2019以前导出的的文件均为hdf文件），勾选包含bitstream选项。

2、 使用vavido选择单击File->Launch SDK选项，启动SDK软件,SDK软件自动在vavido工程目录下生成xxx.sdk文件夹，在该工程中自动生成硬件平台工程如“xxxxxx_hw_platform_0”。

3、单击SDK的菜单栏“Xilinx”菜单，选中下拉菜单中的“Create Boot Image“。可以选择自己创建一个bif文件（create new bif file）或者可以导入之前创建的bif文件（import from existing bif file）。

如图所示的是导入已有的“.bif”配置文件。把在“Boot image partitions”框中排列的文件按照顺序逐个替换，然后点击“Create Image”即可。输出“BOOT.bin”文件在output path路径文件夹中。

或者，创建一个新的bif文件，并设置bif文件保存位置output bif file path；然后在“Boot image partitions”框依次添加“FSBL”、“ BIT”、“可执行ELF”。然后点击“Create Image”即可。输出“BOOT.bin”文件在output path路径文件夹中。
4、在线烧写
在菜单栏“Xilinx”下拉框中，选中“Program Flash“，在弹出的页面中Image File 文本框需要选择烧写的BOOT.bin文件，FSBL File文本框中需要选择支持XILINX仿真器下载的fsbl（一般使用FSBL工程生成的自动识别启动方式的FSBL文件即可，或者是强制为JTAG启动的FSBL文件）。

4、点击“Program“,等待烧写完成即可。
注：该流程仅限于使用zynq7000系列，以及vavido2019版本以下工程使用。vavido2019版本以上SDK使用vitis软件替代原有软件，创建BOOT.bin流程以及烧写步骤有些许差异。